NXP USA Inc. MKL33Z64VLK4

工厂交货时间

13 Weeks

安装类型

表面贴装

包装/外壳

80-LQFP

表面安装

YES

Data Converters

A/D 20x16b; D/A 1x12b

Number of I/Os

70

RAM(byte)

8192

ROM(word)

65536

操作温度

-40°C~105°C TA

包装

Tube

系列

Kinetis KL3

已出版

2015

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

80

ECCN 代码

3A991.A.2

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

电源电压

3.3V

端子间距

0.5mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

JESD-30代码

S-PQFP-G80

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6V

电源

1.8/3.3V

电源电压-最小值(Vsup)

1.71V

振荡器类型

Internal

速度

48MHz

内存大小

8K x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)

1.71V~3.6V

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER, RISC

核心处理器

ARM® Cortex®-M0+

周边设备

DMA, LCD, PWM, WDT

时钟频率

48MHz

程序存储器类型

FLASH

芯尺寸

32-Bit

程序内存大小

64KB 64K x 8

连接方式

FlexIO, I2C, IrDA, SPI, UART/USART

位元大小

32

有ADC

YES

DMA 通道

YES

脉宽调制通道

YES

数模转换器通道

YES

处理器系列

CORTEX-M0

长度

12mm

宽度

12mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant