NXP USA Inc. MM908E621ACPEKR2
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MM908E621ACPEKR2
1786-MM908E621ACPEKR2
嵌入式 - 微控制器 - 应用特定
54-SSOP (0.295, 7.50mm Width) Exposed Pad
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IC QUAD HALF BRDG TRPL SW 54SOIC
1最小包装量--
MM908E621ACPEKR2详情
NXP USA Inc. MM908E621ACPEKR2重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
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工厂交货时间
16 Weeks
安装类型
表面贴装
包装/外壳
54-SSOP (0.295, 7.50mm Width) Exposed Pad
Number of I/Os
12
操作温度
-40°C~85°C
包装
Tape & Reel (TR)
已出版
2003
JESD-609代码
e3
零件状态
活跃
湿度敏感性等级(MSL)
3 (168 Hours)
端子表面处理
Matte Tin (Sn)
应用
汽车后视镜控制
HTS代码
8542.31.00.01
电压 - 供电
9V~16V
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
时间@峰值回流温度-最大值(s)
40
基本部件号
MM908E621
界面
SCI, SPI
内存大小
512 x 8
uPs/uCs/外围ICs类型
MICROCONTROLLER
核心处理器
HC08
程序存储器类型
FLASH (16kB)
控制器系列
908E
RoHS状态
ROHS3 Compliant
MM908E621ACPEKR2拓展信息
NXP USA Inc.
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