NXP USA Inc. MM912H634CV1AE

底架

表面贴装

表面安装

YES

质量

194.789573 mg

终端数量

48

Number of I/Os

12

RoHS

Compliant

Memory Types

FLASH

Package Description

7 X 7 MM, 1.40 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, MS-026BBC, LQFP-48

Package Style

FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

40

Operating Temperature-Max

105 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

MM912H634CV1AE

Package Code

HLFQFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

飞思卡尔半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

FREESCALE SEMICONDUCTOR INC

Risk Rank

5.03

Part Package Code

QFP

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

3A991.A.2

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

-40 °C

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

引脚数量

48

JESD-30代码

S-PQFP-G48

资历状况

不合格

工作电源电压

5 V

电源电压-最大值(Vsup)

27 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

5.5 V

界面

SCI, SPI

模拟 IC - 其他类型

模拟电路

电源电流

8 mA

传播延迟

20 ns

座位高度-最大

1.6 mm

核心架构

HC08

最高频率

20 MHz

宽度

7 mm

长度

7 mm

达到SVHC

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