NXP USA Inc. MPC5123YVY400B

工厂交货时间

14 Weeks

安装类型

表面贴装

包装/外壳

516-BBGA

表面安装

YES

Number of I/Os

147

操作温度

-40°C~85°C TA

包装

Tray

系列

MPC5123

已出版

2002

JESD-609代码

e2

零件状态

不用于新设计

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

516

ECCN 代码

3A991.A.2

端子表面处理

Tin/Silver (Sn/Ag)

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

电源电压

1.4V

端子间距

1mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

JESD-30代码

S-PBGA-B516

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

1.47V

电源电压-最小值(Vsup)

1.33V

振荡器类型

External

速度

400MHz

内存大小

128K x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)

1.08V~3.6V

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

核心处理器

e300

周边设备

DMA, WDT

时钟频率

35MHz

程序存储器类型

ROMless

芯尺寸

32-Bit

连接方式

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, USB OTG

地址总线宽度

32

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

32

格式

固定点

集成缓存

YES

长度

27mm

座位高度(最大)

2.55mm

宽度

27mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant