NXP USA Inc. MPC5125YVN400

工厂交货时间

10 Weeks

安装类型

表面贴装

包装/外壳

324-BBGA

表面安装

YES

Number of I/Os

64

操作温度

-40°C~125°C TJ

包装

Tray

系列

MPC51xx

已出版

2002

JESD-609代码

e2

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

324

ECCN 代码

3A991.A.2

端子表面处理

Tin/Silver (Sn/Ag)

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

电源电压

1.4V

端子间距

1mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

基本部件号

MPC5125

JESD-30代码

S-PBGA-B324

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

1.47V

电源

1.43.3V

电源电压-最小值(Vsup)

1.33V

振荡器类型

External

速度

400MHz

内存大小

32K x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)

1.08V~3.6V

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER

核心处理器

e300

周边设备

DMA, WDT

时钟频率

35MHz

程序存储器类型

ROMless

芯尺寸

32-Bit

连接方式

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, USB OTG

位元大小

32

有ADC

NO

DMA 通道

YES

脉宽调制通道

NO

数模转换器通道

NO

只读存储器可编程性

FLASH

长度

23mm

座位高度(最大)

2.55mm

宽度

23mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant