NXP USA Inc. MPC5554MZP112

安装类型

表面贴装

包装/外壳

416-BBGA

表面安装

YES

Data Converters

A/D 40x12b

Number of I/Os

256

RAM(byte)

65536

ROM(word)

2097152

操作温度

-40°C~125°C TA

包装

Tray

系列

MPC55xx Qorivva

已出版

2004

JESD-609代码

e0

零件状态

不用于新设计

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

416

ECCN 代码

3A991.A.2

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

IT ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

245

电源电压

1.5V

端子间距

1mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

JESD-30代码

S-PBGA-B416

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

1.65V

电源

1.53.35V

电源电压-最小值(Vsup)

1.35V

振荡器类型

External

速度

112MHz

内存大小

64K x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)

1.35V~1.65V

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER

核心处理器

e200z6

周边设备

DMA, POR, PWM, WDT

时钟频率

20MHz

程序存储器类型

FLASH

芯尺寸

32-Bit

程序内存大小

2MB 2M x 8

连接方式

CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI

电源电流-最大值

600mA

位元大小

32

有ADC

YES

DMA 通道

NO

脉宽调制通道

YES

数模转换器通道

NO

地址总线宽度

24

外部数据总线宽度

32

长度

27mm

座位高度(最大)

2.55mm

宽度

27mm

RoHS状态

Non-RoHS Compliant