NXP USA Inc. MPC555LFCZP40

工厂交货时间

10 Weeks

表面安装

YES

包装/外壳

272-BBGA

安装类型

表面贴装

Number of I/Os

101

Data Converters

A/D 32x10b

包装

Tray

系列

MPC5xx

已出版

1998

操作温度

-40°C~85°C TA

JESD-609代码

e0

零件状态

不用于新设计

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

272

ECCN 代码

3A991.A.2

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

ALSO REQUIRES 5V SUPPLY

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

235

电源电压

3.3V

端子间距

1.27mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

基本部件号

MPC555

JESD-30代码

S-PBGA-B272

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6V

电源电压-最小值(Vsup)

3V

振荡器类型

External

速度

40MHz

内存大小

26K x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)

2.7V~5.5V

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER, RISC

核心处理器

PowerPC

周边设备

POR, PWM, WDT

时钟频率

20MHz

程序存储器类型

FLASH

芯尺寸

32-Bit

程序内存大小

448KB 448K x 8

连接方式

CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI, UART/USART

位元大小

32

有ADC

YES

DMA 通道

NO

脉宽调制通道

YES

数模转换器通道

NO

地址总线宽度

24

外部数据总线宽度

32

座位高度(最大)

2.65mm

宽度

27mm

长度

27mm

RoHS状态

Non-RoHS Compliant