NXP USA Inc. MPC563MZP56R2

工厂交货时间

14 Weeks

安装类型

表面贴装

包装/外壳

388-BBGA

表面安装

YES

Data Converters

A/D 32x10b

Number of I/Os

56

ROM(word)

524288

操作温度

-40°C~125°C TA

包装

Tape & Reel (TR)

系列

MPC5xx

已出版

1999

JESD-609代码

e0

零件状态

不用于新设计

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

388

ECCN 代码

3A991.A.2

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

电源电压

2.6V

端子间距

1mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

基本部件号

MPC563

JESD-30代码

S-PBGA-B388

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

2.7V

电源

2.65V

电源电压-最小值(Vsup)

2.5V

振荡器类型

External

速度

56MHz

内存大小

32K x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)

2.5V~2.7V

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER, RISC

核心处理器

PowerPC

周边设备

POR, PWM, WDT

时钟频率

20MHz

程序存储器类型

FLASH

芯尺寸

32-Bit

程序内存大小

512KB 512K x 8

连接方式

CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI, UART/USART

位元大小

32

有ADC

NO

DMA 通道

NO

脉宽调制通道

NO

数模转换器通道

NO

地址总线宽度

24

外部数据总线宽度

32

长度

27mm

座位高度(最大)

2.55mm

宽度

27mm

RoHS状态

Non-RoHS Compliant