NXP USA Inc. MPC755BRX350TE

包装/外壳

360-BCBGA, FCCBGA

表面安装

YES

操作温度

0°C~105°C TA

包装

Tray

系列

MPC7xx

已出版

2001

JESD-609代码

e0

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

360

ECCN 代码

3A991.A.1

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

220

电源电压

2V

端子间距

1.27mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

基本部件号

MPC755

JESD-30代码

S-CBGA-B360

电源电压-最大值(Vsup)

2.1V

电源电压-最小值(Vsup)

1.8V

速度

350MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

核心处理器

PowerPC

时钟频率

100MHz

位元大小

32

地址总线宽度

32

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

64

格式

浮点

集成缓存

YES

电压 - I/O

2.5V 3.3V

核数/总线宽度

1 Core 32-Bit

图形加速

无

长度

25mm

座位高度(最大)

3.2mm

RoHS状态

Non-RoHS Compliant