NXP USA Inc. MPC8245LVV266D
- 收藏
- 对比
MPC8245LVV266D
1786-MPC8245LVV266D
嵌入式 - 微处理器
352-LBGA
大陆
立即发货

NXP MPC8245LVV266D IC, MPU, 32BIT, POWERQUICC, 352TBGA
--最小包装量--
MPC8245LVV266D详情
NXP USA Inc. MPC8245LVV266D重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
工厂交货时间
12 Weeks
包装/外壳
352-LBGA
表面安装
YES
操作温度
0°C~105°C TA
包装
Tray
系列
MPC82xx
已出版
1998
JESD-609代码
e1
零件状态
Obsolete
湿度敏感性等级(MSL)
3 (168 Hours)
终止次数
352
ECCN 代码
3A991.A.2
端子表面处理
Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
HTS代码
8542.31.00.01
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度(摄氏度)
245
电源电压
1.8V
端子间距
1.27mm
时间@峰值回流温度-最大值(s)
30
基本部件号
MPC8245
JESD-30代码
S-PBGA-B352
电源电压-最大值(Vsup)
2.1V
电源
23.3V
电源电压-最小值(Vsup)
1.7V
速度
266MHz
uPs/uCs/外围ICs类型
MICROPROCESSOR, RISC
核心处理器
PowerPC 603e
时钟频率
66MHz
位元大小
32
地址总线宽度
32
边界扫描
YES
低功率模式
YES
外部数据总线宽度
32
格式
浮点
集成缓存
YES
电压 - I/O
3.3V
核数/总线宽度
1 Core 32-Bit
图形加速
无
内存控制器
SDRAM
附加接口
I2C, I2O, PCI, UART
长度
35mm
座位高度(最大)
1.65mm
RoHS状态
ROHS3 Compliant
MPC8245LVV266D拓展信息
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.










哦! 它是空的。