NXP USA Inc. MPC8255AVVPIBB

工厂交货时间

12 Weeks

包装/外壳

480-LBGA Exposed Pad

表面安装

YES

操作温度

0°C~105°C TA

包装

Tray

系列

MPC82xx

已出版

1997

JESD-609代码

e1

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

480

ECCN 代码

3A991.A.2

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

电源电压

2.5V

端子间距

1.27mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

基本部件号

PC8255

JESD-30代码

S-PBGA-B480

电源电压-最大值(Vsup)

2.7V

电源电压-最小值(Vsup)

2.4V

速度

300MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

核心处理器

PowerPC G2

地址总线宽度

32

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

64

格式

浮点

集成缓存

YES

电压 - I/O

3.3V

以太网

10/100Mbps (3)

核数/总线宽度

1 Core 32-Bit

图形加速

无

内存控制器

DRAM, SDRAM

附加接口

I2C, SCC, SMC, SPI, UART, USART

协处理器/DSP

Communications; RISC CPM

长度

37.5mm

座位高度(最大)

1.65mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant