NXP USA Inc. MPC8308CVMAGD

包装/外壳

473-LFBGA

表面安装

YES

操作温度

-40°C~105°C TA

包装

Tray

系列

MPC83xx

已出版

2002

JESD-609代码

e1

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

473

ECCN 代码

3A991.A.2

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

电源电压

1V

端子间距

0.8mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

基本部件号

MPC8308

JESD-30代码

S-PBGA-B473

电源电压-最大值(Vsup)

1.05V

电源电压-最小值(Vsup)

0.95V

速度

400MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

核心处理器

PowerPC e300c3

电压 - I/O

1.8V 2.5V 3.3V

以太网

10/100/1000Mbps (3)

核数/总线宽度

1 Core 32-Bit

图形加速

无

内存控制器

DDR2

USB

USB 2.0 (1)

附加接口

DUART, HSSI, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI

长度

19mm

座位高度(最大)

1.54mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant