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技术文档

价格梯度
内地含税价
1
¥355.940436
10
¥335.792866
100
¥316.785723
500
¥298.854456
1000
¥281.938168
NXP USA Inc. MPC8313EVRAGDC
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- 对比
MPC8313EVRAGDC
1786-MPC8313EVRAGDC
嵌入式 - 微处理器
516-BBGA Exposed Pad
大陆
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MPU PowerQUICC II Pro MPC83xx Processor RISC 32bit 0.09um 400MHz 1.8V/2.5V/3.3V 516-Pin TEBGA Tray
--最小包装量--
¥
总价: ¥
MPC8313EVRAGDC详情
NXP USA Inc. MPC8313EVRAGDC重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
工厂交货时间
8 Weeks
包装/外壳
516-BBGA Exposed Pad
表面安装
YES
Operating Temperature (Max.)
105°C
包装
Tray
已出版
2002
JESD-609代码
e2
零件状态
活跃
湿度敏感性等级(MSL)
3 (168 Hours)
终止次数
516
ECCN 代码
5A002.A.1
端子表面处理
TIN COPPER/TIN SILVER
HTS代码
8542.31.00.01
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
电源电压
1V
端子间距
1mm
时间@峰值回流温度-最大值(s)
40
基本部件号
MPC8313
JESD-30代码
S-PBGA-B516
资历状况
不合格
电源电压-最大值(Vsup)
1.05V
电源
11.8/2.53.3V
温度等级
OTHER
电源电压-最小值(Vsup)
0.95V
速度
400 MHz
uPs/uCs/外围ICs类型
MICROPROCESSOR, RISC
位元大小
32
地址总线宽度
15
边界扫描
YES
低功率模式
YES
外部数据总线宽度
32
格式
浮点
集成缓存
YES
长度
27mm
座位高度(最大)
2.55mm
宽度
27mm
RoHS状态
ROHS3 Compliant
MPC8313EVRAGDC拓展信息
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
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