NXP USA Inc. MPC8313ZQAFFC

工厂交货时间

8 Weeks

包装/外壳

516-BBGA Exposed Pad

表面安装

YES

Operating Temperature (Max.)

105°C

包装

Tray

已出版

2002

JESD-609代码

e0

零件状态

最后一次购买

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

516

ECCN 代码

3A991.A.2

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

电源电压

1V

端子间距

1mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

基本部件号

MPC8313

JESD-30代码

S-PBGA-B516

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

1.05V

电源

11.8/2.53.3V

温度等级

OTHER

电源电压-最小值(Vsup)

0.95V

速度

333 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

位元大小

32

地址总线宽度

15

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

32

格式

浮点

集成缓存

YES

长度

27mm

座位高度(最大)

2.55mm

宽度

27mm

RoHS状态

Non-RoHS Compliant