NXP USA Inc. MPC850DEVR50BU

包装/外壳

256-BBGA

表面安装

YES

操作温度

0°C~95°C TA

包装

Tray

系列

MPC8xx

已出版

1997

JESD-609代码

e1

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

256

ECCN 代码

3A991.A.2

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

电源电压

3.3V

端子间距

1.27mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

基本部件号

MPC850

JESD-30代码

S-PBGA-B256

电源电压-最大值(Vsup)

3.465V

电源

3.3V

电源电压-最小值(Vsup)

3.135V

速度

50MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

时钟频率

50MHz

位元大小

32

地址总线宽度

26

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

32

格式

固定点

集成缓存

YES

电压 - I/O

3.3V

以太网

10Mbps (1)

核数/总线宽度

1 Core 32-Bit

图形加速

无

内存控制器

DRAM

USB

USB 1.x (1)

附加接口

HDLC/SDLC, I2C, IrDA, PCMCIA-ATA, TDM, UART/USART

协处理器/DSP

Communications; CPM

长度

23mm

座位高度(最大)

2.35mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant