NXP USA Inc. MPC8555VTALF

工厂交货时间

12 Weeks

包装/外壳

783-BBGA, FCBGA

表面安装

YES

操作温度

0°C~105°C TA

包装

Tray

系列

MPC85xx

已出版

2002

JESD-609代码

e2

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

783

ECCN 代码

5A992

端子表面处理

TIN COPPER/TIN SILVER

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

电源电压

1.2V

端子间距

1mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

基本部件号

MPC8555

JESD-30代码

S-PBGA-B783

电源电压-最大值(Vsup)

1.26V

电源电压-最小值(Vsup)

1.14V

速度

667MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

核心处理器

PowerPC e500

时钟频率

166MHz

位元大小

32

地址总线宽度

64

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

64

格式

浮点

集成缓存

YES

电压 - I/O

2.5V 3.3V

以太网

10/100/1000Mbps (2)

核数/总线宽度

1 Core 32-Bit

图形加速

无

内存控制器

DDR, SDRAM

USB

USB 2.0 (1)

附加接口

DUART, I2C, PCI, SPI, TDM, UART

协处理器/DSP

Communications; CPM

长度

29mm

座位高度(最大)

3.75mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant