NXP USA Inc. MPC885VR66

工厂交货时间

12 Weeks

包装/外壳

357-BBGA

表面安装

YES

操作温度

0°C~95°C TA

包装

Tray

系列

MPC8xx

已出版

1999

JESD-609代码

e1

零件状态

最后一次购买

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

357

ECCN 代码

5A002.A.1

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

电源电压

1.8V

端子间距

1.27mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

基本部件号

MPC885

JESD-30代码

S-PBGA-B357

电源电压-最大值(Vsup)

1.9V

电源

1.83.3V

电源电压-最小值(Vsup)

1.7V

速度

66MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

位元大小

32

地址总线宽度

32

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

32

格式

固定点

集成缓存

YES

电压 - I/O

3.3V

以太网

10Mbps (3), 10/100Mbps (2)

核数/总线宽度

1 Core 32-Bit

图形加速

无

内存控制器

DRAM

USB

USB 2.0 (1)

附加接口

HDLC/SDLC, I2C, IrDA, PCMCIA, SPI, TDM, UART/USART

协处理器/DSP

Communications; CPM, Security; SEC

保安功能

Cryptography

长度

25mm

座位高度(最大)

2.52mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant