NXP USA Inc. MSC8154ESAG1000B

工厂交货时间

20 Weeks

安装类型

表面贴装

包装/外壳

783-BBGA, FCBGA

表面安装

YES

操作温度

0°C~105°C TJ

包装

Tray

系列

StarCore

已出版

2008

JESD-609代码

e1

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

783

ECCN 代码

5A002

类型

SC3850 Quad Core

端子表面处理

锡银铜

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

245

电源电压

1V

端子间距

1mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

JESD-30代码

S-PBGA-B783

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

1.05V

电源

12.5V

电源电压-最小值(Vsup)

0.97V

界面

Ethernet, I2C, PCI, RGMII, Serial RapidIO, SGMII, SPI, UART/USART

位元大小

32

边界扫描

YES

低功率模式

YES

格式

固定点

内存(字)

8192

电压 - I/O

2.50V

桶式移位器

NO

内部总线架构

SINGLE

非易失性内存

ROM (96kB)

电压 - 磁芯

1.00V

片上数据 RAM

576kB

时钟速率

1GHz

长度

29mm

座位高度(最大)

3.94mm

宽度

29mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant