NXP USA Inc. MSC8156AG1000B

安装类型

表面贴装

包装/外壳

783-BBGA, FCBGA

表面安装

YES

供应商器件包装

783-FCPBGA (29x29)

终端数量

783

Package

Tray

厂商

NXP USA Inc.

Product Status

Obsolete

On-Chip RAM

576kB

Package Description

BGA,

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

1 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

0.97 V

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

MSC8156AG1000B

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Supply Voltage-Max

1.05 V

Risk Rank

5.45

操作温度

0°C ~ 105°C

系列

StarCore

JESD-609代码

e1

ECCN 代码

3A991.A.2

类型

SC3850 Six Core

端子表面处理

锡银铜

HTS代码

8542.31.00.01

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

245

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B783

界面

Ethernet, I²C, PCI, RGMII, Serial RapidIO, SGMII, SPI, UART/USART

uPs/uCs/外围ICs类型

DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER

座位高度-最大

3.94 mm

边界扫描

YES

低功率模式

YES

格式

固定点

电压 - I/O

2.50V

桶式移位器

NO

内部总线架构

SINGLE

非易失性内存

ROM (96kB)

电压 - 磁芯

1.00V

时钟速率

1GHz

宽度

29 mm

长度

29 mm