NXP USA Inc. MSC8156HAG1000B

安装类型

表面贴装

包装/外壳

783-BBGA, FCBGA

供应商器件包装

783-FCPBGA (29x29)

Package

Tray

厂商

NXP USA Inc.

Product Status

Obsolete

On-Chip RAM

576kB

Package Description

,

Moisture Sensitivity Levels

3

Reflow Temperature-Max (s)

30

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

MSC8156HAG1000B

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.45

操作温度

0°C ~ 105°C

系列

StarCore

JESD-609代码

e1

ECCN 代码

3A991.A.2

类型

SC3850 Six Core

端子表面处理

锡银铜

HTS代码

8542.31.00.01

技术

CMOS

峰值回流焊温度（摄氏度）

245

Reach合规守则

compliant

界面

Ethernet, I²C, PCI, RGMII, Serial RapidIO, SGMII, SPI, UART/USART

uPs/uCs/外围ICs类型

DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER

电压 - I/O

2.50V

非易失性内存

ROM (96kB)

电压 - 磁芯

1.00V

时钟速率

1GHz