NXP USA Inc. N74F04D,623

表面安装

YES

终端数量

14

Package

Bulk

Base Product Number

N74F0

厂商

NXP USA Inc.

Product Status

活跃

Package Description

SOP,

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

1

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Manufacturer Package Code

SOT108-1

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

N74F04D,623

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

7.12

Part Package Code

SOIC

系列

*

JESD-609代码

e4

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

HTS代码

8542.39.00.01

技术

TTL

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

6

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

14

JESD-30代码

R-PDSO-G14

资历状况

不合格

Brand Name

恩智浦半导体

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

家人

F/FAST

输入数量

1

座位高度-最大

1.75 mm

逻辑IC类型

INVERTER

传播延迟(tpd)

6 ns

电源电流-最大值(ICC)

15.3 mA

宽度

3.9 mm

长度

8.65 mm