NXP USA Inc. N74F27D-T

表面安装

YES

终端数量

14

RoHS

Compliant

Package Description

PLASTIC, SO-14

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

1

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP14,.25

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

N74F27D-T

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.2

Part Package Code

SOIC

Prop.

5.5 ns

包装

Tape & Reel (TR)

JESD-609代码

e4

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

最高工作温度

70 °C

最小工作温度

0 °C

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Gates

包装方式

TAPE AND REEL

技术

TTL

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

3

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

14

JESD-30代码

R-PDSO-G14

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

电路数量

3

最大电源电压

5.5 V

最小电源电压

4.5 V

传播延迟

3.5 ns

家人

F/FAST

输入数量

3

座位高度-最大

1.75 mm

逻辑IC类型

NOR GATE

最大 I(ol)

0.02 A

阀门数量

3

高电平输出电流

-1 mA

传播延迟(tpd)

5.5 ns

低水平输出电流

20 mA

施密特触发器

NO

电源电流-最大值(ICC)

12 mA

输入行数

3

输出行数

1

宽度

3.9 mm

长度

8.65 mm

无铅

无铅