NXP USA Inc. N74F30D

表面安装

YES

终端数量

14

RoHS

Compliant

Package Description

SOP, SOP14,.25

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP14,.25

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

N74F30D

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Philips Semiconductors

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

飞利浦半导体

Risk Rank

8.57

Prop.

5.5 ns

JESD-609代码

e4

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

最高工作温度

70 °C

最小工作温度

0 °C

子类别

Gates

技术

TTL

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G14

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

电路数量

3

最大电源电压

5.5 V

最小电源电压

4.5 V

传播延迟

3.5 ns

逻辑IC类型

NAND GATE

最大 I(ol)

0.02 A

阀门数量

1

高电平输出电流

-1 mA

低水平输出电流

20 mA

施密特触发器

NO

电源电流-最大值(ICC)

4 mA

输入行数

8

输出行数

1

无铅

无铅