NXP USA Inc. N74F804D-T

表面安装

YES

引脚数

20

终端数量

20

RoHS

Compliant

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

1

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

40

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

N74F804D-T

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.84

JESD-609代码

e4

无铅代码

有

端子表面处理

镍钯金

最高工作温度

70 °C

最小工作温度

0 °C

附加功能

IOL = 48MA @ VOL = 0.55V; IOH = 48MA @ VOH = 2V

HTS代码

8542.39.00.01

技术

TTL

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

6

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G20

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

最大电源电压

5.5 V

最小电源电压

4.5 V

比特数

1

传播延迟

4.5 ns

家人

F/FAST

输入数量

2

座位高度-最大

2.65 mm

逻辑IC类型

NAND GATE

阀门数量

6

高电平输出电流

-48 mA

传播延迟(tpd)

5 ns

低水平输出电流

48 mA

电源电流-最大值(ICC)

20 mA

输入行数

2

输出行数

1

宽度

7.5 mm

长度

12.8 mm

无铅

无铅