NXP USA Inc. NTB0102DP

表面安装

YES

终端数量

8

Package Description

TSSOP,

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

1.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

1.2 V

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

NTB0102DP

Interface Standards

GENERAL PURPOSE

Package Code

TSSOP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Supply Voltage-Max

3.6 V

Risk Rank

5.26

Part Package Code

SOIC

JESD-609代码

e4

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

镍钯金

附加功能

IT ALSO OPERATE AT 1.65 TO 5.5 V

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

8

JESD-30代码

S-PDSO-G8

资历状况

不合格

温度等级

AUTOMOTIVE

座位高度-最大

1.1 mm

差分输出

NO

接口IC类型

线路收发器

驱动程序位数

2

接收器位数

2

接收延迟-最大

17.2 ns

传输延迟-最大值

17.2 ns

宽度

3 mm

长度

3 mm