NXP USA Inc. NTS0101GM

表面安装

YES

终端数量

6

Package Description

1 X 1.45 MM, 0.50 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, SOT-886, MO-252, XSON-6

Package Style

SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

1.8 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

NTS0101GM

Package Code

VSON

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.76

Part Package Code

SON

JESD-609代码

e3

端子表面处理

Tin (Sn)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

6

JESD-30代码

R-PDSO-N6

资历状况

不合格

温度等级

AUTOMOTIVE

座位高度-最大

0.5 mm

通信IC类型

电路接口

宽度

1 mm

长度

1.45 mm