NXP USA Inc. NVT2010PW

表面安装

YES

终端数量

24

Package Description

TSSOP, TSSOP24,.25

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSSOP24,.25

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

NVT2010PW

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Supply Voltage-Max

5.4 V

Risk Rank

5.67

Part Package Code

TSSOP

附加功能

图腾输出特性也可实现

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

24

JESD-30代码

R-PDSO-G24

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

比特数

10

输出特性

OPEN-DRAIN

座位高度-最大

1.1 mm

输入特性

STANDARD

接口IC类型

GTL转TTL收发器

电源电压1-最大值

5.5 V

输出锁存器或寄存器

NONE

延迟-最大

0.375 ns

宽度

4.4 mm

长度

7.8 mm