NXP USA Inc. NX3L2267GM

表面安装

YES

终端数量

10

Package Description

HVQCCN,

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

On-state Resistance-Max (Ron)

1.7 Ω

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

NX3L2267GM

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.65 V

Package Code

HVQCCN

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.67

Part Package Code

QFN

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

2

端子间距

0.5 mm

引脚数量

10

JESD-30代码

R-PQCC-N10

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

4.3 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

1.4 V

通道数量

1

模拟 IC - 其他类型

单刀双掷

座位高度-最大

0.5 mm

断态隔离-标称

90 dB

通态电阻匹配标称

0.2 Ω

开启时间-最大值

120 ns

关机时间-最大值

90 ns

宽度

1.55 mm

长度

2 mm

达到SVHC

compliant