NXP USA Inc. NX3L2467GU

表面安装

YES

引脚数

16

终端数量

16

RoHS

Compliant

Package Description

XQFN-16

Package Style

CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

On-state Resistance-Max (Ron)

1.7 Ω

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

NX3L2467GU

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.65 V

Package Code

VQCCN

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.71

Part Package Code

QFN

电阻

900 mΩ

最高工作温度

125 °C

最小工作温度

-40 °C

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

2

端子间距

0.4 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PQCC-N16

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

4.3 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

1.4 V

通道数量

4

模拟 IC - 其他类型

DPDT

座位高度-最大

0.5 mm

带宽

60 MHz

断态隔离-标称

90 dB

通态电阻匹配标称

0.18 Ω

开启时间-最大值

120 ns

关机时间-最大值

90 ns

宽度

1.8 mm

长度

2.6 mm

达到SVHC

无SVHC