NXP USA Inc. NX3L2467PW

表面安装

YES

终端数量

16

Package Description

TSSOP, TSSOP16,.25

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

On-state Resistance-Max (Ron)

1.7 Ω

Package Equivalence Code

TSSOP16,.25

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Part Package Code

TSSOP

Risk Rank

5.69

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Part Life Cycle Code

活跃

Manufacturer

恩智浦半导体

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

TSSOP

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.65 V

Manufacturer Part Number

NX3L2467PW

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

多路复用器或开关

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

2

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

输出量

独立输出

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

4.3 V

电源

1.5/3.3 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

1.4 V

通道数量

2

模拟 IC - 其他类型

DPDT

座位高度-最大

1.1 mm

断态隔离-标称

90 dB

通态电阻匹配标称

0.18 Ω

开关量

BREAK-BEFORE-MAKE

开启时间-最大值

120 ns

关机时间-最大值

90 ns

宽度

4.4 mm

长度

5 mm