NXP USA Inc. NX3L2G66GM,125

安装类型

表面贴装

包装/外壳

8-XFQFN Exposed Pad

表面安装

YES

引脚数

8

操作温度

-40°C~125°C TA

包装

Tape & Reel (TR)

已出版

2010

JESD-609代码

e4

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

8

端子表面处理

镍钯金

电压 - 供电

1.65V

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

2

端子间距

0.5mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

基本部件号

NX3L2G66G

输出量

独立输出

JESD-30代码

S-PQCC-N8

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

4.3V

电源

1.5/3.3V

通道数量

1

电路数量

2

-3db 带宽

60MHz

通态电阻（最大值）

750mOhm

多路复用器/解复用器电路

1:1

断态隔离-标称

90 dB

最大漏电流（IS（off））

10nA

通道电容（CS和CD：开关在断开时的源极和漏极电容）

35pF

通态电阻匹配标称

0.04Ohm

开关电路

SPST - NO

开关时间（Ton, Toff）（最大）

23ns, 8ns

电荷注入

6pC

通道间匹配度 (ΔRon)

20m Ω

开关量

BREAK-BEFORE-MAKE

开启时间-最大值

48ns

电压 - 电源，单路（V±）

1.4V~4.3V

正常位置

NO

长度

1.6mm

座位高度(最大)

0.5mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant