NXP USA Inc. P1011NXE2DFB

工厂交货时间

12 Weeks

表面安装

YES

包装/外壳

689-BBGA Exposed Pad

Operating Temperature (Min.)

-40°C

Operating Temperature (Max.)

125°C

已出版

2002

包装

Tray

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

689

ECCN 代码

5A002.A.1

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

电源电压

1V

端子间距

1mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

基本部件号

P1011

JESD-30代码

S-PBGA-B689

电源电压-最大值(Vsup)

1.05V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

0.95V

速度

533 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

时钟频率

100MHz

位元大小

32

边界扫描

YES

低功率模式

YES

格式

浮点

集成缓存

YES

宽度

31mm

座位高度(最大)

2.46mm

长度

31mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant