参数名
参数值
参数名
参数值
包装/外壳
525-FBGA, FCBGA
供应商器件包装
525-FCPBGA (19x19)
MSL
MSL 3 - 168 hours
Qualification
AEC-Q100
Moisture Sensitive
有
Maximum Operating Temperature
+ 105 C
Minimum Operating Temperature
- 40 C
Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity
420
Mounting Styles
SMD/SMT
Part # Aliases
935419851557
Manufacturer
NXP
Brand
恩智浦半导体
RoHS
Details
Package
Tray
厂商
NXP USA Inc.
Product Status
活跃
系列
S32G2
包装
Tray
操作温度
-40°C ~ 105°C (TA)
子类别
Microprocessors - MPU
界面
CAN, I2C, LIN, SPI, UART, USB
速度
400MHz, 1GHz
核心处理器
ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-M7
程序内存大小
-
数据总线宽度
64bit
产品类别
Microprocessors - MPU
电压 - I/O
-
以太网
MII, RGMII, RMII, SGMII
核数/总线宽度
4 Core, 64-Bit/3 Core, 32-Bit
图形加速
-
内存控制器
DDR3L SDRAM, LPDDR4 DRAM
USB
USB OTG (1)
附加接口
CAN, FlexRay, I²C, SPI, UART
协处理器/DSP
-
核数量
7 Core
保安功能
HSE-H
显示和界面控制器
-
萨塔
-
产品类别
Microprocessors - MPU