NXP USA Inc. S9S08AW16E5CFDE
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S9S08AW16E5CFDE
1786-S9S08AW16E5CFDE
嵌入式 - 微控制器
48-VFQFN Exposed Pad
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MCU 8-bit HCS08 CISC 16KB Flash 3.3V/5V 48-Pin QFN EP Tray
1最小包装量--
S9S08AW16E5CFDE详情
NXP USA Inc. S9S08AW16E5CFDE重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
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安装类型
表面贴装
包装/外壳
48-VFQFN Exposed Pad
表面安装
YES
Data Converters
A/D 8x10b
Number of I/Os
38
操作温度
-40°C~85°C TA
包装
Tray
系列
S08
已出版
2000
零件状态
不用于新设计
湿度敏感性等级(MSL)
3 (168 Hours)
终止次数
48
ECCN 代码
3A991.A.2
HTS代码
8542.31.00.01
电压 - 供电
3V
端子位置
QUAD
终端形式
无铅
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
端子间距
0.5mm
时间@峰值回流温度-最大值(s)
40
振荡器类型
Internal
速度
40MHz
内存大小
1K x 8
uPs/uCs/外围ICs类型
MICROCONTROLLER
周边设备
LVD, POR, PWM, WDT
时钟频率
16MHz
程序存储器类型
FLASH
芯尺寸
8-Bit
程序内存大小
16KB 16K x 8
连接方式
I2C, SCI, SPI
位元大小
8
有ADC
YES
DMA 通道
NO
脉宽调制通道
YES
电压 - 供电 (最大值)
5.5V
电压 - 供电 (最小值)
2.7V
长度
7mm
宽度
7mm
RoHS状态
ROHS3 Compliant
S9S08AW16E5CFDE拓展信息
NXP USA Inc.
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