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技术文档

价格梯度
内地含税价
1
¥63.827027
10
¥60.214175
100
¥56.805825
500
¥53.590405
1000
¥50.556985
NXP USA Inc. S9S08DZ16F2MLC
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- 对比
S9S08DZ16F2MLC
1786-S9S08DZ16F2MLC
嵌入式 - 微控制器
32-LQFP
大陆
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MCU 8-bit HCS08 CISC 16KB Flash 3.3V/5V 32-Pin LQFP Brick
--最小包装量--
¥
总价: ¥
S9S08DZ16F2MLC详情
NXP USA Inc. S9S08DZ16F2MLC重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
工厂交货时间
12 Weeks
安装类型
表面贴装
包装/外壳
32-LQFP
Data Converters
A/D 10x12b
Number of I/Os
25
操作温度
-40°C~125°C TA
包装
Tray
系列
S08
无铅代码
yes
零件状态
活跃
湿度敏感性等级(MSL)
3 (168 Hours)
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
时间@峰值回流温度-最大值(s)
40
基本部件号
S9S08DZ16
振荡器类型
External
速度
40MHz
内存大小
1K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd)
2.7V~5.5V
uPs/uCs/外围ICs类型
MICROCONTROLLER
周边设备
LVD, POR, PWM, WDT
程序存储器类型
FLASH
芯尺寸
8-Bit
程序内存大小
16KB 16K x 8
连接方式
CANbus, I2C, LINbus, SCI, SPI
EEPROM 大小
512 x 8
RoHS状态
ROHS3 Compliant
S9S08DZ16F2MLC拓展信息
NXP USA Inc.
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