NXP USA Inc. S9S08RN60W1MLC

工厂交货时间

16 Weeks

安装类型

表面贴装

包装/外壳

32-LQFP

Data Converters

A/D 16x12b

Number of I/Os

26

操作温度

-40°C~125°C TA

包装

Tray

系列

S08

已出版

2012

JESD-609代码

e3

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

ECCN 代码

3A991.A.2

端子表面处理

哑光锡

HTS代码

8542.31.00.01

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

振荡器类型

Internal

速度

20MHz

内存大小

4K x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)

2.7V~5.5V

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR

周边设备

LVD, POR, PWM, WDT

程序存储器类型

FLASH

芯尺寸

8-Bit

程序内存大小

60KB 60K x 8

连接方式

I2C, LINbus, SPI, UART/USART

EEPROM 大小

256 x 8

RoHS状态

ROHS3 Compliant