NXP USA Inc. SA606D/01,118

安装类型

表面贴装

包装/外壳

20-SOIC (0.295, 7.50mm Width)

表面安装

YES

Operating Temperature (Max.)

85°C

Operating Temperature (Min.)

-40°C

包装

Tape & Reel (TR)

系列

SA606

已出版

2010

JESD-609代码

e4

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

20

端子表面处理

镍钯金

电压 - 供电

2.7V~7V

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

电源电压

3V

端子间距

0.65mm

频率

150MHz

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

20

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

电流源

4.2mA

增益

17dB

通信IC类型

电信电路

射频类型

Cellular, ASK, FSK, VHF

次要属性

升压转换器

噪声图

6.2dB

搅拌机的数量

2

长度

6.5mm

座位高度(最大)

1.5mm

宽度

4.4mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant