NXP USA Inc. SPC5676RDK3MVY1

工厂交货时间

14 Weeks

安装类型

表面贴装

包装/外壳

516-BBGA

表面安装

YES

Data Converters

A/D 64x12b

RAM(byte)

393216

ROM(word)

6291456

操作温度

-40°C~125°C TA

包装

Tray

系列

MPC56xx Qorivva

已出版

2007

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

516

ECCN 代码

3A991.A.2

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

电源电压

1.2V

端子间距

1mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

JESD-30代码

S-PBGA-B516

电源电压-最大值(Vsup)

1.32V

电源电压-最小值(Vsup)

1.14V

振荡器类型

Internal

速度

180MHz

内存大小

384K x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)

1.14V~1.32V

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER

核心处理器

e200z7

周边设备

DMA, POR, PWM

时钟频率

40MHz

程序存储器类型

FLASH

芯尺寸

32-Bit Dual-Core

程序内存大小

6MB 6M x 8

连接方式

CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI

位元大小

32

有ADC

YES

DMA 通道

YES

脉宽调制通道

YES

数模转换器通道

NO

地址总线宽度

32

片上程序 ROM 宽度

8

外部数据总线宽度

32

长度

27mm

座位高度(最大)

2.55mm

宽度

27mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant