NXP USA Inc. SVF511R3K1CMK4

工厂交货时间

15 Weeks

包装/外壳

364-LFBGA

表面安装

YES

操作温度

-40°C~85°C TA

包装

Tray

系列

Vybrid, VF5xxR

已出版

2014

JESD-609代码

e1

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

364

ECCN 代码

5A002.A.1

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

电源电压

3.3V

端子间距

0.8mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

基本部件号

SVF511

JESD-30代码

S-PBGA-B364

电源电压-最大值(Vsup)

3.6V

电源电压-最小值(Vsup)

3V

速度

400MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

核心处理器

ARM® Cortex®-A5

地址总线宽度

16

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

16

格式

浮点

集成缓存

YES

电压 - I/O

3.3V

以太网

10/100Mbps (2)

核数/总线宽度

1 Core 32-Bit

图形加速

无

内存控制器

LPDDR2, DDR3, DRAM

USB

USB 2.0 OTG + PHY (1)

附加接口

CAN, I2C, IrDA, LIN, MediaLB, SCI, SDHC, SPI, UART/USART

协处理器/DSP

Multimedia; NEON™ MPE

保安功能

ARM TZ, Hashing, RNG, RTC, RTIC, Secure JTAG, SNVS, TZ ASC, TZ WDOG

显示和界面控制器

DCU, GPU, LCD, VideoADC, VIU

长度

17mm

座位高度(最大)

1.5mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant