NXP USA Inc. UCB1200BE

表面安装

YES

终端数量

48

Package Description

LFQFP,

Package Style

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-20 °C

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Manufacturer Part Number

UCB1200BE

Package Code

LFQFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.81

Part Package Code

QFP

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

48

JESD-30代码

S-PQFP-G48

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

座位高度-最大

1.6 mm

通信IC类型

MODEM-SUPPORT CIRCUIT

宽度

7 mm

长度

7 mm