OKI MSM5118165F-50TSK

表面安装

YES

材料

Aluminum

形状

Square, Fins

包装冷却

Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)

材料处理

蓝色阳极氧化

终端数量

44

Package Description

SOP, TSOP44/50,.46,32

Package Style

小概要

Number of Words Code

1000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSOP44/50,.46,32

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

50 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

MSM5118165F-50TS-K

Number of Words

1048576 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

LAPIS Semiconductor Co Ltd

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

LAPIS SEMICONDUCTOR CO LTD

Risk Rank

5.65

Part Package Code

TSOP2

系列

pushPIN™

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

零件状态

活跃

ECCN 代码

EAR99

类型

顶部安装

端子表面处理

锡铅

附加功能

RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH

HTS代码

8542.32.00.02

子类别

DRAMs

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

50/44

JESD-30代码

R-PDSO-G44

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

附着方法

推销

离底高度(鳍的高度)

0.984 (25.00mm)

强制空气流动时的热阻

4.14°C/W @ 100 LFM

端口的数量

1

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.135 mA

组织结构

1MX16

输出特性

3-STATE

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.001 A

记忆密度

16777216 bit

I/O类型

COMMON

内存IC类型

EDO DRAM

刷新周期

1024

自然环境下的热阻

--

访问模式

FAST PAGE WITH EDO

温度上升时的耗散功率

--

自我刷新

NO

宽度

1.575 (40.00mm)

长度

1.575 (40.00mm)

直径

--