OKI MSM7508BGS-K

表面安装

YES

终端数量

24

Package Description

SOP, SOP24,.5

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP24,.5

Operating Temperature-Min

-10 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MSM7508BGS-K

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

LAPIS Semiconductor Co Ltd

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

LAPIS SEMICONDUCTOR CO LTD

Risk Rank

5.92

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

Codecs

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G24

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电流-最大值

7 mA

通信IC类型

PCM 编解码器

过滤器

YES

压缩法

MU-LAW

线性编码

不提供