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技术文档
型号
MX919BDS
品牌
Omron
utmel 编号
1806-MX919BDS
商品类别
集成电路(IC)
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
MX919BDS datasheet pdf and Integrated Circuits (ICs) product details from Omron stock available at utmel
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MX919BDS详情
技术参数
Omron MX919BDS重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
表面安装
YES
终端数量
24
Manufacturer Part Number
Rohs Code
有
Part Life Cycle Code
活跃
Ihs Manufacturer
CML MICROCIRCUITS LTD
Part Package Code
SSOP
Package Description
SSOP-24
Risk Rank
5.17
Operating Temperature-Max
85 °C
Operating Temperature-Min
-40 °C
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Code
Package Equivalence Code
SSOP24,.3
Package Shape
RECTANGULAR
Package Style
SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
Supply Voltage-Nom
3.3 V
Reflow Temperature-Max (s)
未说明
HTS代码
8542.39.00.01
端子位置
DUAL
终端形式
鸥翼
峰值回流焊温度(摄氏度)
功能数量
1
端子间距
0.65 mm
Reach合规守则
compliant
引脚数量
JESD-30代码
R-PDSO-G24
资历状况
不合格
电源
3.3/5 V
温度等级
INDUSTRIAL
电源电流-最大值
0.01 mA
数据率
19.2 Mbps
座位高度-最大
2 mm
通信IC类型
MODEM-SUPPORT CIRCUIT
长度
8.2 mm
宽度
5.3 mm
MX919BDS拓展信息
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公司资质
选择时请仔细核对商品参数信息
型号:2112N
封装:--
品牌:Omron
库存:0
型号:2D2-10
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