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技术文档
型号
W19B323MBT9G
品牌
Omron
utmel 编号
1806-W19B323MBT9G
商品类别
集成电路(IC)
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
W19B323MBT9G datasheet pdf and Integrated Circuits (ICs) product details from Omron stock available at utmel
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W19B323MBT9G详情
技术参数
Omron W19B323MBT9G重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
表面安装
YES
终端数量
48
Manufacturer Part Number
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
WINBOND ELECTRONICS CORP
Part Package Code
TSOP
Package Description
TSOP1, TSSOP48,.8,20
Risk Rank
5.53
Access Time-Max
90 ns
Number of Words
2097152 words
Number of Words Code
2000000
Operating Temperature-Max
85 °C
Operating Temperature-Min
-20 °C
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Code
TSOP1
Package Equivalence Code
TSSOP48,.8,20
Package Shape
RECTANGULAR
Package Style
SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
Supply Voltage-Nom (Vsup)
3 V
JESD-609代码
e3
ECCN 代码
3A991.B.1.A
类型
NOR型号
端子表面处理
哑光锡
HTS代码
8542.32.00.51
端子位置
DUAL
终端形式
鸥翼
功能数量
1
端子间距
0.5 mm
Reach合规守则
compliant
引脚数量
JESD-30代码
R-PDSO-G48
资历状况
不合格
电源电压-最大值(Vsup)
3.6 V
电源
3/3.3 V
温度等级
OTHER
电源电压-最小值(Vsup)
2.75 V
操作模式
ASYNCHRONOUS
电源电流-最大值
0.06 mA
组织结构
2MX16
座位高度-最大
1.2 mm
内存宽度
16
待机电流-最大值
0.000005 A
记忆密度
33554432 bit
并行/串行
PARALLEL
内存IC类型
FLASH
编程电压
备用内存宽度
8
数据轮询
拨动位
命令用户界面
扇区/尺寸数
8,63
行业规模
8K,64K
准备就绪/忙碌
引导模块
BOTTOM
通用闪存接口
长度
18.4 mm
宽度
12 mm
W19B323MBT9G拓展信息
热销零件
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公司资质
选择时请仔细核对商品参数信息
型号:2112N
封装:--
品牌:Omron
库存:0
型号:2D2-10
型号:203PJLA250
型号:30KF60B
型号:3S4YR-MKW4PC
型号:3G3MV-C2037
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