Omron Electronics Inc-EMC Div EE-SX1109

工厂交货时间

15 Weeks

底架

PCB, Surface Mount

安装类型

表面贴装

包装/外壳

4-SMD

引脚数

4

Collector-Emitter Breakdown Voltage

20V

Collector-Emitter Saturation Voltage

100mV

Turn Off Delay Time

10 μs

操作温度

-30°C~85°C

包装

Cut Tape (CT)

已出版

2002

JESD-609代码

e1

无铅代码

yes

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

5 (48 Hours)

终端

Solder

类型

Unamplified

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

最大功率耗散

75mW

功能数量

1

输出电压

20V

最大输出电流

20mA

通道数量

1

输出配置

Phototransistor

功率耗散

75mW

接通延迟时间

10 μs

正向电流

25mA

回应时间

10μs, 10μs

上升时间

10μs

正向电压

1.1V

下降时间（典型值）

10 μs

集电极发射器电压(VCEO)

20V

最大集电极电流

20mA

感应距离

0.118 (3mm)

反向击穿电压

5V

波长

900 nm

感测方法

Through-Beam

最大输入电流

5mA

最大击穿电压

20V

输入电流

5mA

反向电压(直流电)

5V

环境温度范围高

85°C

槽宽-Nom

3mm

通态集电极电流标称

0.15mA

高度

5.15mm

长度

6mm

宽度

4mm

达到SVHC

Unknown

辐射硬化

无

RoHS状态

符合RoHS标准

无铅

无铅