Omron Electronics Inc-EMC Div XG8W-5031

工厂交货时间

8 Weeks

底架

通孔

安装类型

通孔

触点形状

Square

Contact Finish Mating

Gold

Contact Length-Mating

0.236 6.00mm

Contact Materials

Brass, Nickel

Insulation Materials

Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled

Voltage Rated

300V

操作温度

-55°C~105°C

包装

Bulk

系列

XG8

已出版

2001

JESD-609代码

e3

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终端

Solder

ECCN 代码

EAR99

连接器类型

Header

定位的数量

50

行数

2

HTS代码

8536.69.40.40

紧固类型

Push-Pull

MIL一致性

NO

符合 DIN 标准

NO

IEC一致性

NO

过滤功能

NO

触点类型

公母针

混合接触

NO

选项

GENERAL PURPOSE

方向

Straight

绝缘高度

0.098 2.50mm

样式

板对板或电缆

已加载定位数量

All

间距 - 配套

0.100 2.54mm

绝缘颜色

Black

导体数量

ONE

参考标准

UL

可靠性

COMMERCIAL

行间距-交配

0.100 (2.54mm)

触点长度 - 柱子

0.118 3.00mm

护罩,护罩

Unshrouded

PCB行数

2

PCB接触图案

RECTANGULAR

配套信息

MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE

本体宽度

0.197 inch

UL可燃性规范

94V-0

本体深度

0.098 inch

额定电流（信号）

3A

接触总长度

0.453 11.50mm

触点电阻

20mOhm

绝缘电阻

1000000000Ohm

配套触点间距

0.1 inch

最大额定电压（交流）

300V

最大额定电流

3A

电镀厚度

6μin

触点表面处理厚度 - 配套

5.90μin 0.150μm

触点表面处理厚度 - 柱子

5.90μin 0.150μm

长度 - 终端

0.118 inch

材料可燃性等级

UL94 V-0

辐射硬化

无

RoHS状态

符合RoHS标准