ON Semiconductor 100322PC

表面安装

NO

终端数量

24

Package Description

DIP,

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

100322PC

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

接触制造商

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.76

HTS代码

8542.39.00.01

技术

ECL

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

9

端子间距

2.54 mm

JESD-30代码

R-PDIP-T24

温度等级

OTHER

家人

100K

输入数量

1

输出特性

OPEN-EMITTER

座位高度-最大

5.08 mm

逻辑IC类型

BUFFER

传播延迟(tpd)

1.45 ns

宽度

10.16 mm

长度

30.585 mm

达到SVHC

unknown