ON Semiconductor 100364QI

表面安装

YES

终端数量

28

RoHS

Compliant

Package Description

QCCJ,

Package Style

CHIP CARRIER

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

100364QI

Package Code

QCCJ

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

接触制造商

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.5

Part Package Code

LCC

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

-40 °C

HTS代码

8542.39.00.01

技术

ECL

端子位置

QUAD

终端形式

J BEND

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

28

JESD-30代码

S-PQCC-J28

输出的数量

1

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

最大电源电压

-5.7 V

最小电源电压

-4.2 V

传播延迟

1.8 ns

家人

100K

输入数量

16

输出特性

OPEN-EMITTER

座位高度-最大

4.57 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

MULTIPLEXER

传播延迟(tpd)

1.8 ns

输入行数

16

输出行数

1

宽度

11.43 mm

长度

11.43 mm