ON Semiconductor 10135F

表面安装

NO

终端数量

16

Manufacturer Part Number

10135F

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SIGNETICS CORP

Package Description

DIP, DIP16,.3

Risk Rank

7.82

Max

125000000 Hz

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-30 °C

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Code

DIP

Package Equivalence Code

DIP16,.3

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

带单独的设定和复位输入

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-GDIP-T16

资历状况

不合格

电源

-5.2 V

温度等级

OTHER

比特数

2

家人

10K

输出特性

OPEN-EMITTER

输出极性

COMPLEMENTARY

逻辑IC类型

JBAR-KBAR FLIP-FLOP

触发器类型

积极优势

传播延迟(tpd)

4.5 ns

电源电流-最大值(ICC)

68 mA