ON Semiconductor 1136174

安装类型

通孔

房屋材料

Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled

位置或引脚数量(网格)

14 (2 x 7)

触点材料 - 配套

铍铜

触点材料 - 柱子

Brass

Contact Finish Mating

Gold

操作温度

-55°C ~ 105°C

系列

8

包装

Bulk

零件状态

活跃

终端

Solder

类型

DIP, 0.3 (7.62mm) Row Spacing

额定电流

3A

间距 - 配套

0.100 (2.54mm)

触点表面处理 - 柱子

Gold

触点电阻

--

端子柱长度

0.140 (3.56mm)

间距--柱子

0.100 (2.54mm)

特征

Closed Frame, Elevated

触点表面处理厚度 - 配套

30.0µin (0.76µm)

触点表面处理厚度 - 柱子

10.0µin (0.25µm)

材料可燃性等级

UL94 V-0